多功能快速導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀 M608-DRE-III

本儀器采用瞬態(tài)平面熱源法，基于 TPS 瞬態(tài)平面熱源技術(shù)，用 Hot Disk 探頭
設(shè)備參考標(biāo)準(zhǔn)：ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015 。
測(cè)試材料: 金屬、合金、石墨、導(dǎo)熱硅脂、硅膠、硅橡膠、陶瓷、巖土、巖石、聚合物、紙、
織物、泡沫塑料、混凝土、復(fù)合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、保溫材料、絕熱材料、各向異性材料等的導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)溫系數(shù)（熱擴(kuò)散系數(shù)）和比熱容、蓄熱系數(shù)及熱阻。
多功能快速導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀 M608-DRE-III

技術(shù)參數(shù)：
1.導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定范圍：0.001～500 w/(m.k),分辯率為 0.0001w/(m.k)；
2.熱擴(kuò)散系數(shù)（導(dǎo)溫系數(shù)）范圍：0.1～100 m2
/s；
3.蓄熱系數(shù)范圍：0.1～30 w/(m2
.k)；
4.比熱容范圍：0.1～5 kJ/(kg.℃)；
5.熱阻范圍：0.5～0.000005 mm2
.k/w；
6.溫度測(cè)量精度：≤0.0001℃；
7.測(cè)量相對(duì)誤差：≤3%；
8.重復(fù)性誤差：≤ 3%；
9.測(cè)試時(shí)間：1～120 秒。
10.試樣測(cè)試環(huán)境溫度范圍：-40～150℃,-40～250℃；標(biāo)準(zhǔn)配置：室溫。
可根據(jù)客戶要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40～250℃)或真空狀態(tài)下的測(cè)試狀態(tài),合同約
定，費(fèi)用另計(jì)；
11.探頭配置：標(biāo)準(zhǔn)配置：直徑Φ15mm(耐溫-40～150℃)。